SMT，即表面贴装技术，是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。SMT基本工艺构成要素包括：丝印，贴装，回流焊接，清洗，检测，返修。
SMT，即表面贴装技术，是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。SMT基本工艺构成要素包括：丝印，贴装，回流焊接，清洗，检测，返修。
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